来源: 最后更新:22-12-03 06:03:55
本文主要和广大的电脑爱好者分享内存条怎样区分是几代的?希望能够给大家带来更多实用的电脑知识,首先为大家介绍的是三代内存条的全家照(下图),从上到下分别是DDR3、DDR2、DDR。大家牢牢记住它们的样子,因为后面的内容会提到这幅图。
防呆缺口:位置不同防插错
图1红圈圈起来的就是我们说的防呆缺口,目的是让我们安装内存时以免插错。我们从图1可以看见三代内存上都只有一个防呆缺口,大家注意一下这三个卡口的左右两边的金属片,就可以发现缺口左右两边的金属片数量是不同的。
比如DDR 内存单面金手指针脚数量为92个(双面184个),缺口左边为52个针脚,缺口右边为40个针脚;DDR2 内存单面金手指120个(双面240个),缺口左边为64个针脚,缺口右边为56个针脚;DDR3内存单面金手指也是120个(双面240个),缺口左边为72个针脚,缺口右边为48个针脚。
芯片封装:浓缩是精华
在不同的内存条上,都分布了不同数量的块状颗粒,它就是我们所说的内存颗粒。同时我们也注意到,不同规格的内存,内存颗粒的外形和体积不太一样,这是因为内存颗粒“包装”技术的不同导致的。一般来说,DDR内存采用了TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封装)封装技术,又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA(底部球形引脚封装)封装技术,与TSOP相比,内存颗粒就小巧很多,FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。
FBGA封装把DDR2和DDR3内存的颗粒做成了正方形(图3),而且体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,内存PCB上也看不到DDR内存芯片上的柱状金属触点,因为其柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,所有的触点就被“包裹”起来了,外面自然看不到。其优点是有效地缩短了信号的传导距离。
速度与容量:成倍提升
内存条怎样区分是几代的?有什么区别?
1.SDR两个缺口,单面84针脚,双面168针脚,电压3.3v,内存颗粒长方形(已淘汰)。
2.DDR1(第一代)一个缺口,单面92针脚,双面184针脚,电压2.5v,内存颗粒长方形 工作频率266,333,400。
3.DDR2(第二代)一个缺口,单面120针脚,双面240针脚,电压1.8v,内存颗粒正方形 工作频率533,667,800。
4.DDR3(第三代)一个缺口,单面120针脚,双面240针脚,电压1.5v,内存颗粒正方形 工作频率1066,1333,1800
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