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【环时深度】“毒丸条款”！美国借“芯片补贴陷阱”敲骨吸髓

来源： 最后更新：23-04-20 11:59:59

来源：环球时报

【环球时报特约记者 韩雯 环球时报记者 郑璇】台积电正在与美国就芯片补贴规则展开沟通，并对补贴条款表示担忧——在美国芯片补贴申请开始10天后，台积电4月10日做出这一表态。根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业补贴，邀请它们在美国建厂，华盛顿还为它们提供投资税抵免优惠。不过这看似优厚的政策，其实充满“毒丸条款”，让台积电以及三星电子等韩国半导体企业敢怒不敢言，在美国的强权高压下进退维谷。美国的“芯片补贴陷阱”是如何设下的？芯片企业又能否逃脱呢？

金玉其外，“毒丸”其中

据美国《华尔街日报》、韩国《韩民族日报》等媒体报道，2022年8月9日，美国总统拜登将规模2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署为法律，其中大约2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。在上述527亿美元的芯片行业补贴中，大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。

拜登

3月21日，美国发布拟议规则，旨在防止面向芯片行业的补贴被中国等“受关注国”利用。一周之后，美国又发布了在该国建设半导体生产设施企业申请补贴时需要提交信息的“详细指南”。这些规则和指南不仅冗长繁杂，而且包含诸多“毒丸条款”，包括在申请补贴时，企业不仅要提交整体投资融资方案等一般性经营信息，还要提交半导体“收益率”等敏感的核心商业机密。一些规定还相当无赖，比如对获得1.5亿美元以上补贴的企业，如果利润超过预期，美国将收回部分补贴，最高不超过补贴总额的75%。此外，美国希望借此提高本国劳动力素质，并要求获得补贴的企业为员工提供高水平的子女托育服务。同时，华盛顿还建议获得补贴的企业使用美国的建筑材料和可再生能源。

根据美国智库卡内基国际和平基金会的信息，美国在尖端逻辑芯片（5纳米及以下）的制造能力为零，而该芯片67%的制造能力位于中国台湾，31%位于韩国。美国不仅想通过补贴方案在2030年前创建至少两个先进制程芯片的制造业集群，而且希望以此遏制中国大陆芯片行业以及经济的发展。相关补贴方案规定，获得美国补贴的企业未来10年在中国大陆的先进半导体产能扩大幅度不得超过5%，现有通用半导体产能扩大幅度不得超过10%；如果企业与中国等“受关注国”共同研究或共享技术许可，须返还全部补贴金。

根据相关计划，从3月31日起，想在美国建设尖端半导体生产设施并获得补贴的企业，可以向美国政府提交申请；从6月26日起，想在美国建设其余类型半导体生产设施的企业可以提交申请。经过提交投资意向书、事前申请书、相关资料、正式申请书评估等多个阶段后，美国将选出补贴对象。美国商务部表示，经过评估后选定的企业将获得投资额5%至15%的直接补贴。直接补贴加上贷款和贷款保证，支持金额最高可达总投资金的35%。

成本高、潜在损失大，申请企业很难从中获利

在美国芯片补贴规则出台后，包括台积电、三星电子等在内的多家全球芯片行业巨头，对相关规定充满担忧甚至是愤怒。归根结底，这是因为美国出台的芯片补贴规则可谓彻底的损人肥己，申请企业很难从中获利。

首先，相较于芯片行业动辄数百亿的投资来说，美国527亿美元的补贴数额并不大。韩国三星电子在美国得州一个工厂的预计投资额为173亿美元，台积电在美国亚利桑那州的投资额为400亿美元。据美国咨询公司高德纳估计，2021年全球芯片企业投入1460亿美元用于建设新产能和开发新技术，其中台积电、三星电子和英特尔占了近3/5。2022年年初，台积电设定的资本支出预算在400亿至440亿美元之间。美国政府想提高该国在半导体市场的占有率。台积电创办人张忠谋此前直言，华盛顿想通过补贴几百亿美元实现这一目标是绝对不够的。根据政府数据，美国的半导体生产现在只占全球市场的12%，而在20世纪90年代，这一比例为37%。

台积电

其次，在美国建造以及运营芯片工厂的成本高于亚洲地区，高出的成本与美国政府提供的补贴两相抵消后，相关企业是否能获得真正的优惠需要画上一个大大的问号。“100比78”，这是美国半导体行业协会计算的、在美国和亚洲地区（中国台湾和韩国）运营尖端半导体工厂10年所需费用的对比数值。也就是说，如果在美国需要100韩元，那么在韩国以及中国台湾则需要78韩元，而在中国大陆仅需63韩元。这也意味着，在美国尖端半导体工厂的运营成本比韩国以及中国台湾地区高出25%左右。张忠谋3月16日与《芯片战争》作者米勒对话时表示，此前他估计美国的半导体生产成本比中国台湾高50%，后来觉得这还是低估了，“可能还多出一倍！”

美国居高不下的通胀还将进一步推高这些企业的成本，稀释美国补贴提供的优惠。路透社日前援引3名知情人士的消息称，因为通胀的影响，三星电子在美国得州建造的芯片工厂原计划投资大约170亿美元，不过最终投资可能超过250亿美元，比预期高出80亿美元。相较之下，三星这一工厂可以获得的美国政府直接补贴在8.5亿至25.5亿美元之间，如果包括信贷等的支持，可能最多获得59.5亿美元的支持。也就是说，除去美国政府的各类补贴和资助，单纯因为通胀原因，三星电子在这一工厂的投资就会“损失”大约20亿美元。韩国《朝鲜日报》援引分析人士的话称，因为通胀，可能出现在美国建厂越建损失越大的情况。

再次，即使芯片企业从它们在美国的投资中获利，也将面临与美国政府分享利润以及泄露机密的问题。“这个所谓的利润分享条款实际上是在拿走他们(通过补贴)给予的东西，”韩国智库工业经济与贸易研究所负责半导体领域的高级研究员金杨鹏（音)对《华尔街日报》说。韩国一名芯片业界人士表示，目前还不清楚美国将如何计算申请补贴企业超过预期的利润，“当业务蓬勃发展时，他们（美国）想拿走我们的一部分利润；但当行业处于低谷时，他们不会归还我们的钱”。首尔梅里茨证券分析师金善宇指出，考虑到芯片企业之间技术差距的重要性，泄露机密信息对半导体制造商来说可能是致命的。

最后，美国规定获得补贴的企业10年内不得在中国大陆“实质性扩大产能”，而这给三星电子等在华大量投资企业带来的潜在损失难以计算。在半导体领域，韩国对华出口规模接近40%。三星电子中国工厂的芯片产量占该公司芯片总产量的30%至40%。三星电子从2021年开始累计投资33万亿韩元（1元人民币约合192韩元）在西安运营芯片工厂，其生产的NAND闪存芯片占该公司总生产量的40%。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士，在无锡的工厂负责生产该企业近一半的DRAM芯片。

它们不想被美国“半导体黑洞”虹吸

“美国要求盟友做出牺牲，试图成为‘半导体黑洞’。”韩国《韩民族日报》评论称，美国为了在与中国大陆的技术竞争中获胜，一直将韩国、日本、中国台湾地区捆绑在一起推进所谓的“半导体同盟”。美国试图重组全球半导体分工体系。在该体系中，设计由美国主导，生产由韩国和中国台湾主导，零部件、材料由日本主导。可以看出美国希望通过补贴将韩国和中国台湾企业吸引到美国国内，最终扩大美国半导体生产能力。不过，一直强调同盟的美国将韩国半导体产业整体推向进退两难的困境，华盛顿很有可能强迫韩国半导体企业做出生死攸关的选择和让步。

三星公司

在三星电子工作近30年的梁香子（音）日前在接受美国《财富》杂志采访时表示，她担心韩国将成为美国的“技术殖民地”。梁香子曾帮助三星电子在全球存储芯片制造领域占据主导地位。还有韩国媒体担心，该国会重蹈上世纪80年代日本的覆辙。韩国《先驱经济》称，上世纪80年代，日本半导体产业因为受到美国限制而开始衰落。“在美国投资魅力实际上大幅下降的情况下，真的有必要去美国吗？应该重新讨论构建美国生产基地的计划。”韩国半导体业界也有越来越多的声音质疑在美投资。

美国芯片补贴规则使韩国企业陷入需要对复杂的函数关系进行权衡的处境。在这一背景下，韩国企业并未积极申请美国的芯片补贴。SK海力士首席执行官朴正浩表示，美国的芯片补贴申请过程相当困难，该公司在美国建厂是做封装的，这使得它无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息，所以未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。《韩国时报》表示，三星电子对美国的芯片补贴规则持谨慎态度，称现在决定是否申请补贴还为时过早。三星电子发言人表示，该企业目前正在审查美国的补贴规则。

和韩国企业一样，台积电也在犹豫。据台湾中时新闻网3月31日报道，台积电董事长刘德音表示，美国的一些芯片补贴规定是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此还在跟美国政府就补贴规则进行讨论。台湾前“立委”郭正亮则表示，台积电的美国芯片生产线才刚刚破土动工，已经被附上了一大堆条件，台积电没有理由在美国建第二条生产线。

别无他法？

不过《韩民族日报》认为，虽然美国的补贴规则非常苛刻，但韩国企业很难拒绝申请补贴或者中断在美国的投资。文章称，韩国企业在美投资超越了单纯增加生产设施的层面，还被包含在以美国为中心的半导体供应链的战略中。韩国企业目前只能仔细分析美国提出的各种条件的影响，并寄希望于尹锡悦政府的协商能力。

黑龙江省社会科学院东北亚研究所研究员、东北亚战略研究院首席专家笪志刚在接受《环球时报》记者采访时表示，韩国企业其实面临“无奈的选择”。虽然美国看似给韩国企业自由，让它们选择是否申请补贴，但由于芯片产业的操作软件、核心原材料等多数掌握在美国、日本和荷兰等国手里，如果韩企不申请补贴，美国就会联合其他盟友对韩企加以限制，届时它们将陷入更加被动的局面。

芯片

还有分析人士表示，目前韩国企业对是否申请美国芯片补贴的纠结，既有经营、技术层面的因素，也有地缘政治、经济安全和产业围堵打压等方面因素，其中非经济因素占比更大。韩国企业能够在技术和商业问题上谋划出路，但碰到地缘政治，它们的应对能力就极大降低了。

一名韩国半导体业界人士称，对于该国企业来说，除了根据美国的条件考虑投资时间和规模等之外，别无他法。如果韩国企业最终被迫接受美国的条件，会出现什么后果？笪志刚认为，韩国整体芯片产业竞争力将会逐渐弱化。从微观层面来看，韩国企业包括技术研发过程等在内的一举一动，都会被美国严密控制。从中观层面来讲，随着韩企在美产业链和投资的扩大，韩企将不得不将研发集中到美国，同时收缩在一些美国不喜欢国家的产业规模，韩国芯片企业的核心竞争力虽然不会说在一夜之间崩塌，但会逐渐走向衰落。

笪志刚表示，韩企在华的芯片产业布局还可能受到冲击，这种冲击体现在投资规模、贸易规模和技术合作的高级化方面，“高端芯片研发很有可能被抽走，就像台积电被搬走抽空一样，留下的可能都是相对传统或常规芯片”。此外，韩企申请美国补贴也会对中韩关系造成破坏。中韩建交以来，虽然关系发展存在波折，但总体呈现正向态势，如果韩企的决定不利于中国，中韩合作水平就会受到影响。

标签: 美国  芯片  韩国  华盛顿  台积电  三星电子  半导体行业  

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