美向芯片企业逼要“商业机密”，韩媒：做法太过分，韩企不知所措

来源：最后更新：23-03-29 02:42:25

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来源：环球时报

【环球时报驻韩国特约记者张静环球时报记者丁雅栀任重甄翔张若】27日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，其中包含多项要求企业披露关键经营信息的内容，引发企业担忧。“美国要求公布诸多商业秘密”，韩国《首尔经济》28日报道称，投资美国的半导体工厂获得政府补贴必须要提供现金流等核心财务信息和生产、销售等核心商业机密，韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》28日的报道直言美国的限制措施正在令台半导体产业沦为美国的“棋子”或“筹码”。

要求企业提交详细信息

据美国《华尔街日报》28日报道，美国商务部27日表示，根据《芯片与科学法》寻求美国拨款的半导体企业将被要求提交芯片工厂细节，以及对收入和利润的详细预测，以便评估申请。《芯片与科学法》将提供530亿美元资金，旨在帮助美国恢复在半导体领域的制造实力。计划在美国设立尖端芯片工厂的公司可以在3月31日开始申请这些资金。美国商务部在一份概述财务报表指南的文件中表示，“这些财务报表将用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险，以确定拨款的金额、类型和条款。”

美国商务部

《华尔街日报》称，美国商务部的最新文件要求很细。例如，企业应注明工厂各类晶圆的生产能力、开工率、生产第一年的销售价格、未来各年度产量和销售价格增减等情况，并告知无缺陷合格品的比率。有分析人士表示，上述数据是体现半导体制造竞争力的主要指标，部分设施的数据属于企业商业机密。

报道称，美国商务部还要求企业告知用于生产芯片的材料和工厂运营所需的人工费、公共事业费、研发费以及正在领取的补贴和贷款规模等。值得注意的是，如果新厂的收入和获利“远高于预测”，指南文件还要求厂商必须返还一部分获利。

此外，申请补贴的企业被要求不得用联邦资金搞分红或进行股票回购，且必须提交今后5年内回购股票的相关计划。更值得注意的是，获得补贴的企业今后10年内在所谓“值得关切的国家”扩大半导体制造产能将被加以限制，而“值得关切的国家”名单中包括中国。

信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》记者，美国此次的做法很微妙，企业经营受多方影响，预测收入和利润最后能否实现取决于现实情况。“对政府来说，如果愿意支持，就拿钱支持，和企业一起分利润更像是投资人而不是支持者。”项立刚认为，未来可能会出现一种情况：只有高预测收入和利润的企业才能获得补贴。至于美政府会不会对没有达到预测收入和利润的企业实施相应的措施就不得而知了。

投资或成“一场空”

“连半导体销售价格也必须公开？美国政府的做法太过分，韩国企业不知所措”，韩国《金融新闻》28日的报道称，由于美国政府要求获得补助的半导体企业必须提供现金流等各种企业数据，韩国半导体企业陷入恐慌。面对企业核心财务信息及生产、销售状况或被迫提供给美国政府的情况，三星电子、SK海力士等韩企陷入窘境。不少专家认为，未来多国投资企业将与美国政府展开激烈的后续磋商，并很有可能面临阵痛。报道称，三星电子正投资170亿美元在美国得克萨斯州建设半导体代工厂，计划2024年正式投产。SK海力士也考虑在美国当地建设最尖端的半导体封装工厂。

有韩国半导体业内人士表示，美国政府试图重组半导体全球供应链。美国出于发展本国产业并创造更多工作岗位的目的而要求别国企业提供企业信息的做法已经屡见不鲜。还有专家认为，由于无法预测美国政府会给企业多少补贴，考虑到必须共享超额利润、工会负担，以及美国对中国半导体的投资限制等，韩国半导体企业获得美国财政补贴后到底能否获益还是未知数。

芯片资料图

台湾《经济日报》28日发表社论称，美国通过各种方式压制中国大陆的半导体产业发展，台企市场与客户选择受限，生产地点受限，甚至零组件、原料来源、合作对象也将受影响。台半导体产业沦为美国的“棋子”或“筹码”，作为牵制对手的利器，也可能在特定时刻沦为弃子。

文章还表示，当美国要求半导体甚至其他高科技供应链迁往美国设厂时，有部分台供应链业者“自愿”配合前往设厂，接受成本高昂的生产条件。然而，当台企赴美设厂后，当地政府却可能祭出更多配套要求，进一步影响业者在该地生产的营运效率。

“美国的芯片补助是有选择的，这为申请企业提出更高要求。有可能一些赴美投资的芯片公司最终会竹篮子打水一场空。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林28日告诉《环球时报》记者，美国《芯片与科学法》的关键难题在于当前美国通胀高企，劳动力价格很贵，且很短缺，对于芯片企业来说成本会大幅度上升，如果芯片企业没有拿到补贴，会打击积极性。

韩芯片大厂在寻找折中之道

台湾《经济日报》28日称，美国提出的所谓“上限分润”条款是业者最在意的部分，他们担心分润比例太高。同时，岛内十分担心台积电在美国的利诱下“去台化”，去年12月6日，台积电在美国亚利桑那州的新厂举行移机典礼，安装首批设备。该项目第一期计划量产5纳米制程芯片，第二期计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。

台积电资料图

盘和林告诉记者，中美两国都在争取海外半导体企业设厂投资，但由于各家厂商利益点各不相同，首先要看他们是否有意愿将芯片厂留在中国或者美国。盘和林表示：“中国的税收优惠，工程师红利，产业链完整性是这些厂商需要的，但美国的资金他们也同样需要，且这些厂商大多数无法在技术上回避美国的‘长臂管辖’，所以我认为他们会以分部、子公司的方式赴美投资，视美国芯片补贴兑现情况来做决策。”

虽然美国政府持续施压，但韩国半导体企业仍不愿放弃中国市场。“三星高层接连访华，寻找半导体问题的解决办法”，韩国《电子新闻》28日的报道称，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源接连赴华参加中国重要活动，试图找到夹在美中之间的韩国半导体产业的未来发展解决之道。报道称，韩国企业正面临被迫远离最大销售市场——中国的境地，正在努力构建美国施压下如何扩大对华投资并维持对华友好关系的折中方案。

项立刚认为，在申请补贴时，美国本土企业会有各种办法绕过限制，或找到议员为其说话。但台企和韩企的处境则不一样，美国不会放过它们，同时还要制裁或抑制它们在中国大陆的发展。未来结果可能是美国发展自己的芯片研发能力、生产能力，而盟友将受到损害。

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