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在中美之间站队,这次他们拒绝 在中美之间站队,这次他们拒绝参战

来源: 最后更新:22-11-28 11:03:35

导读:在中美之间站队,这次他们拒绝,美国,半导体,芯片,中国,欧洲

美媒近日报道,美国呼吁禁止向中国出售更多芯片设备,遭到了荷兰的抵制。荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔公开表示,在向中国出售芯片设备的问题上,荷兰将捍卫本国的经济利益。

美国在芯片领域围堵封杀中国的计划早就来势汹汹,一度拉拢亚太盟友炮制“芯片四方联盟”,此前力推的“印太经济框架”同样主打芯片供应和数字经济。荷兰的拒绝配合,使得荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)近期成为了美国政府施压的对象。

在中美之间站队,这次他们拒绝

资料图

中国人民大学重阳金融研究院院务委员兼合作研究部主任、研究员刘英在接受长安街知事专访时表示,美国种种贸易保护主义的做法,在遏制中国的同时也严重损害相关领域的欧企利益,欧盟看得清清楚楚。美国试图在芯片上去中国化,实际上是去美国化,保护了落后产能,也自绝于全球化。

知事:美国向欧洲喊话跟进对中国的芯片限制,为何这次不灵了?

刘英:原因在于中美在全球芯片领域的地位变化,以及美国在全球芯片供应链中去全球化、去中国化违背经济规律、市场规律和科技规律。

从需求侧来看,中国大陆是全球最大的芯片需求方和半导体市场,也是ASML的重要客户。2021年,我国芯片消费近2000亿美元。伴随着我国成为新能源汽车最大产销国,到2030年,我国芯片需求全球占比将达到50%,而美国则会锐减到20%以内。市场需求在哪儿,利益就在哪儿,荷兰一清二楚。

从供给侧来看,中美正好形成一升一降的发展态势。美国在全球半导体制造能力中的份额已经从1990年的37%,下降到2022年的10%,而中国则提高至超过30%。而且,中国在制造业领域具有绝对的系统优势、成本优势和供应链优势,欧洲芯片产业与中国市场已经深度利益绑定,荷兰芯片相关的关键原材料90%来自中国。

美国逆全球化、单边主义、贸易保护主义的“芯片供应链去中国化”企图昭然若揭。多年的制造业外移,导致美国制造业低端空心化、中端去竞争化、高端则试图去中国化。无论是奥巴马的“再工业化”,特朗普的“买美国货,雇美国人”,还是拜登上台提出的《无尽前沿法案》《芯片与科学法案》等,都是为了促进制造业回流。

美国种种贸易保护主义的做法,在遏制中国的同时也严重损害相关领域的欧洲企业的利益,欧盟各国对美方自私自利的做法看得清清楚楚,也非常警惕,因此并不愿意无条件跟着美国的指挥棒起舞。

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三大伤害

知事:美国在芯片领域拉帮结派、屡下狠手,对全球芯片供应链带来哪些伤害?

刘英:美国在芯片半导体等高科技领域对中国竖起“小院高墙”,干扰中美两国企业正常贸易合作,还试图建构芯片供应链联盟和网络来围堵中国,用心险恶。

这种做法对全球芯片供应链带来了三大明显破坏:首先,对全球供应链带来严重破坏。疫情爆发叠加乌克兰危机,全球出现了缺芯、缺箱、少柜等现象,供给冲击时有发生。美国在此时火上浇油,芯片供应链由原来追求低成本和高收益,转向了对更高安全性、稳定性和可靠性的诉求。

其次,破坏供应链的发展趋势。在美国的推动下,全球芯片供应链由原来的全球化,向着近岸化、本地化、多元化甚至去中国化的方向发展,其实质是逆全球化、单边主义和贸易保护主义,是牺牲全球利益来服务美国利益。

最后,阻碍供应链的正常运转。全球经济在美联储激进加息、乌克兰危机等冲击下下行压力加大,亟需重启贸易这一经济增长引擎以促进世界经济复苏,这就需要经济全球化,和开放、稳定、高效的全球供应链。美国无视市场规律和企业选择,破坏现有芯片产业高效协作布局,损害的是全球共同利益。

四大破坏

知事:美国把芯片等高科技当作打压竞争对手的战略工具,对世界造成什么影响?对美国自身没有破坏吗?

刘英:美国把芯片等高科技当做国家竞争手段,实际上破坏了全球芯片公平竞争的市场环境,禁锢了芯片等全球科技交流的国际合作,拉低了全球芯片等高科领域迭代前进的脚步,降低了芯片等全球高科技给人们带来的福祉。

对世界而言,美国这种单边主义和贸易保护主义行径严重挫伤经济全球化,破坏了市场竞争环境,更扰乱了市场秩序、国际秩序和科技秩序等,激起了贸易摩擦和科技摩擦,鼓励了“落后就保护”、恶性竞争等不良倾向。

对美国自身而言,试图在芯片上去中国化,实际上是封堵了自己。因为中国不仅是芯片产业最大的原材料供应者,也是芯片的最大消费市场,是技术进步的最大来源地。

全球化带来的市场分工,必然是互相成就、互相依存的。几年前的中美贸易战已经证实,对抗的结果是杀敌八百、自损一千,必然会反噬自身。美国试图去中国化实际上是去美国化,自我围堵,保护了落后产能,自绝于全球化,为全球供应链所淘汰。

五种破局

知事:面对美国在芯片行业围堵打压中国,我们应该如何破局?

刘英:我觉得至少从五个方面进行破局。

一是在技术链上,我们要在芯片的关键技术上实现新突破。实践一再告诉我们,美国对华科技打压会伴随中国崛起,高科技是买不来、要不来的。创新、创造具有自主知识产权的核心技术,是芯片行业破局的长期发展目标和战略要求。

在中美之间站队,这次他们拒绝

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二是在供应链上,要构建以我为主、强劲、牢固、韧性的全球芯片供应链,增强芯片供应链的稳定性、安全性、可靠性和敏捷性。

三是在价值链上,我国芯片企业不仅要在生产制造领域占据优势,也要向价值链两端的设计研发和销售渠道转移和提升,在整条芯片产业价值链中占据相对优势甚至绝对优势。

四是在资金链上,要给予芯片相关企业更大的资金支持力度。近几年,工信部培育的专精特新“小巨人”近1万家,“十四五”期间要进一步加大力度,争取2万家。也要在产业上对芯片企业有所倾斜,加大上市支持力度和直接融资的支持,给予更多的优惠政策,以增强芯片的国际竞争力。

五是在合作链上,强化对外开放和全球治理,破除美国的长臂管辖。在芯片等高科技领域加强多元化的国际合作,参与甚至构建科技合作联盟。更要善于利用国际法,改革完善WTO上诉机制等,对美国科技打压和贸易保护主义采取强有力的措施予以破解。

标签: 美国  半导体  芯片  中国  欧洲  

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